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中台合资的激光器芯片后段工艺代工厂,主要从事 芯片镜面镀膜、切割解理和Bar条及芯片测试的代工, 引进台湾的工艺技术和设备制造团队,提供专业且 经验丰富的代工服务,以及客制化的芯片后段制程 设备,致力于打造全球第一的芯片后段制程代工和设备厂。

生产和测试设备开发
半自动排Bar机、Bar条测试机、三温域芯片测试机、可靠度测试机。

核心技术与团队
主要核心技术和团队源于台湾,具资源整合性的设备开发能力、前瞻技术研发和量产技转能力、跨领域的丰富资源和人脉技术、经验丰富且成熟的技术人才链。

主要业务范围
激光器后道工艺代工(镀膜、切割解离和测试)、激光器测试设备开发和销售、 光电类产品进出口贸易、前瞻技术开发和导入。

主要产品种类
光发射芯片、工业及高功率激光器、特殊波长激光器
光接收芯片:光通讯类MPD、10G和25G探测器(PD)
光通讯组件:10G和25G跨阻放大器(TIA)
Bar条测试机和Chip测试机
TO老化设备和可靠度测试机