雷光科技成立于2016年底，位于光隆二期，专注于制造高端半导体激光芯片，产品主要用于数据通信和电信市场。拥有专业的研究团队和经验丰富的制造团队，核心成员累积实战技术经验超过35年，在高性能产品设计、开发和批量生产方面具有卓越的专业能力。

芯片工厂与设备
    总面积3200平方米，超净间面积1200平米，包含百级、千级和万级区域。 批量使用先进自动化/半自动化加工设备，拥有大量自主设计且定制化的生产设备。 国内目前唯一能实现3寸晶圆制程的DFB激光器生产来降低成本。 DFB激光器芯片产能5KK/月。

工程技术与管理

    总设计师具有超过40年的半导体激光器原理设计和工艺制造的综合经验，负责与主 管Ortel/Lucent（朗讯）/AgereSystems（阿捷尔系统）/Emcore（安科）等公 司激光芯片研发、设计。 产品包括模拟CATV、10GHz、18GHz和数字类10G DFB激光器等。之前在加州理 工学院师从于国际闻名的DFB激光器发明者Amnon Yariv教授，其著有若干量子电 子学巨作。 其它核心技术与管理人员曾在Lucent（朗讯），Ortel.AXT.Emcore（安科）， Finisar和Archcom（巨康）公司担任芯片研发，生产主管以及总经理等职位。曾在 美国多次建成半导体激光器制作晶圆厂并启动，扩产达到世界领先激光芯片的量产。

DFB激光器芯片
DFB( Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，内置布拉格光栅（Bragg Grating）， 属于边发射的半导体激光器。在光通信领域中主要以磷化铟(InP)半导体材料为介质。光网络传输满足日益 巨大的信息量的增长需求，目前95%以上的网络信息通过光纤传输。

产品特性
窄线宽、宽温域、波长稳、高速率

产品应用
5G通信、激光传感、光纤到户、数据中心